【资料图】
哈铁科技融资融券信息显示，2023年7月4日融资净偿还144.57万元；融资余额2988.05万元，较前一日下降4.61%。
融资方面，当日融资买入79.33万元，融资偿还223.9万元，融资净偿还144.57万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还4.82万股，融券余量13.8万股，融券余额133.73万元。融资融券余额合计3121.78万元。
哈铁科技融资融券交易明细（07-04）
哈铁科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。